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電子廠房溫濕度對集成電路封裝過程的影響

日期:2021-07-27 09:38
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摘要:

電子廠房溫濕度對集成電路封裝過程的影響
      杭州微松環境科技有限公司杭州邁科派科技有限公司是專業生產的溫濕度記錄儀廠家,溫濕度對IC封裝的影響在半導體IC生產中,封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發展。塑料封裝業隨著IC業快速發展而同步發展。據中國半導體信息網對我國國內28家重點IC制造業的IC總產量統計,2001年為44.12億塊,其中95%以上的IC產品都采用塑料封裝形式。眾所周知,封裝業屬于整個IC生產中的后道生產過程,在該過程中,對于塑封IC、混合IC或單片IC,主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序對不同的工藝環境都有不同的要求。工藝環境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N氣、溫度、濕度等等。對于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房內設立,因在以上各工序中,IC內核--芯粒始終裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被環氧樹脂包裹起來。這樣,包封以后不僅能對IC芯粒起著機械保護和引線向外電學連接的功能,而且對整個芯片的各種參數、性能及質量都起著根本的保持作用。在以上各工序中,哪個環節或因素不合要求都將造成芯粒的報廢,所以說,凈化區內工序對環境諸因素要求比較嚴格和苛刻。超凈廠房的設計施工要嚴格按照國家標準GB50073-2001《潔凈廠房設計規范》的內容進行。

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